El FSP MP9 llega con doble torre, 6 heatpipes y dos ventiladores de 28 y 30 mm para reforzar la gama de refrigeración por aire

En el Computex 2026, FSP también ha dejado ver parte de su línea de refrigeración. Como no podía ser de otro modo, hemos documentado cada modelo. Uno de los productos que más fácil resulta ubicar dentro del catálogo es el nuevo MP9.

Se trata de un disipador por aire de gran tamaño, con estructura de doble torre y un planteamiento muy clásico en su arquitectura, pero pensado para cubrir procesadores exigentes sin necesidad de recurrir a una refrigeración líquida.

Un disipador grande y directo para CPUs de alto consumo

La ficha de FSP habla de seis heatpipes de cobre soldados y de una estructura de doble torre diseñada para maximizar la disipación. No hay demasiados artificios aquí: el MP9 apunta al usuario que sigue confiando en la refrigeración por aire para montar un PC potente, ya sea por simplicidad, mantenimiento o coste frente a una líquida AIO.

También llaman la atención los ventiladores de 28 y 30 mm de grosor, algo que ayuda a reforzar el flujo y la presión dentro de un cuerpo de disipación ya de por sí voluminoso. No es el producto más vistoso del stand, pero sí uno bastante fácil de encajar en un mercado donde todavía hay espacio para grandes disipadores de aire bien resueltos, especialmente si el usuario quiere una alternativa robusta y sin el mantenimiento potencial de una solución líquida.

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